相比商用機，工控機具備復(fù)雜氣候環(huán)境適應(yīng)能力、振動抗沖擊機械環(huán)境適應(yīng)能力、復(fù)雜電磁環(huán)境適應(yīng)能力、應(yīng)用行業(yè)專屬功能、客制化服務(wù)、長久穩(wěn)定的供貨周期六大特點。

未來工控機會不會被取代

目前工控機的應(yīng)用模式有：工控機+客制軟硬件、工控機+擴展卡+客制軟硬件、工業(yè)主板+（擴展卡）+客制軟硬件、工業(yè)主板+工業(yè)背板+（擴展卡）+客制軟硬件。在現(xiàn)有應(yīng)用模式下，工控機并不是沒有替代品，而是工控機交貨期和需求量不滿足經(jīng)濟性要求。交貨期由工控機廠商在工控機六大核心優(yōu)勢的技術(shù)積累決定，而需求量是決定經(jīng)濟性的決定性因素。

未來工控機的應(yīng)用模式可能為：標準通用工控機+標準通用接口模塊+客制軟硬件、用戶自主研發(fā)包括工控機在內(nèi)的軟硬件。而是否改變主要取決于兩個因素：一是CPU廠商提供整套軟硬件開發(fā)系統(tǒng)，完全不需要工控機廠商參與。二是I/O接口高度標準化和云計算技術(shù)成熟在工業(yè)領(lǐng)域應(yīng)用。目前的情況是，計算機的總線和I/O接口正在向串行化演變，未來的計算機系統(tǒng)各功能部件可以不在同一個機箱內(nèi)。這將是對現(xiàn)有工控機架構(gòu)體系的顛覆。

對比X86，ARM處理器批量應(yīng)用在某一個行業(yè)時，肯定是根據(jù)應(yīng)用定制的。此類應(yīng)用模式?jīng)]能在工控機領(lǐng)域推廣的主要原因是“量”。未來，CPU廠家可以利用FPGA工藝，讓一部分功能由自己定制，減少工控機的定制需求，提升單個型號產(chǎn)品的量。目前，此技術(shù)還未大規(guī)模應(yīng)用 。由此可見，短期內(nèi)工控機行業(yè)不會被取代。

總線和I/O接口將向串行化和統(tǒng)一化發(fā)展

由于速度更高，占用空間更小，不管是商用機，還是工控機，串行總線絕大部分已經(jīng)取代了并行總線。保留并行總線標準的可能就是芯片組之間的通訊。I/O總線方面，原來的顯示接口和外存接口也實現(xiàn)了從并行轉(zhuǎn)串行。更重要的是，USB Type-C接口標準將來會統(tǒng)一計算機的電源接口、鍵盤接口、鼠標接口、音頻接口、存儲接口、網(wǎng)絡(luò)接口和顯示接口，而且無極性，使用體驗更好。

統(tǒng)一I/O接口除了大大減少I/O電纜種類外，也能大幅減少工控機與外設(shè)之間的接線，主要特點有：1、 支持連接多個高性能外設(shè)。2、數(shù)據(jù)同步速度更快。3、支持多功能、單端口連接。

未來工控機必須具有信息安全特性

隨著處理器能力的不斷提升，除了高端網(wǎng)絡(luò)安全和服務(wù)器應(yīng)用之外，目前Intel ? ATOM處理器可以滿足客戶70%的應(yīng)用需求。此類處理器，用最新的工藝制程，SoC就已足夠，做成工業(yè)主板或者工控機的技術(shù)門檻在降低。 

隨著網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)施和網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)的進一步發(fā)展，云計算和大數(shù)據(jù)應(yīng)用將更加成熟、普遍，中國制造2025目標就是實現(xiàn)智能制造 ，提高生產(chǎn)效率、降低資源消耗、提高產(chǎn)品質(zhì)量。而要實現(xiàn)智能制造，就必須首先實現(xiàn)制造資源、生產(chǎn)過程、現(xiàn)場運行、質(zhì)量管控和物料管控的數(shù)字化，從智能化裝備、到智能化生產(chǎn)線、智能化車間，到最終的智能化工廠。

建立工控機云平臺，無論是嵌入到設(shè)備內(nèi)的工控機，還是獨立工作進行過程監(jiān)控的工控機，可以為客戶提供如下附加服務(wù)：1、云存儲。2、運行日志管理。3、智能監(jiān)控預(yù)警。4、故障診斷。5、設(shè)備安全生命周期健康管理。

依靠云平臺，把工控機和服務(wù)器連成了一個系統(tǒng)，工控機架構(gòu)可以做得更加精簡，把關(guān)鍵數(shù)據(jù)放在數(shù)據(jù)中心，客戶對實時和歷史數(shù)據(jù)用大數(shù)據(jù)分析工具做分析處理，有效保證信息安全傳輸。解決單臺工控機無法解決的抗振、極端溫度環(huán)境對硬盤可靠性影響的問題。提供給客戶的不再是單獨的工控機，而是“工控機+服務(wù)器+云平臺管理軟件+服務(wù)”。